实时资讯 【陆金所投资产品】芯朴科技完成华创资源领投数万万元Pre-A轮融资 3月6日新闻,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数万万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由领投,创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、... 04月25日 发表评论 阅读全文