3月6日新闻，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数万万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由领投，创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、...